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Hybrid SiP封装

应用SiP先进封装工艺，Wire bonding互连工艺芯片和Flip Chip互连工艺芯片集成，可大幅度缩减产品尺寸、降低产品成本。
SiP封装

应用SiP先进封装工艺，将不同功能的芯片和器件在基板上进行互连，尤其对互连速率要求不高的产品有广阔应用前景，可大幅度缩减产品尺寸、降低产品成本。